Kubatronik Leiterplatten

Konstruktion und Layout von flexiblen Schaltungen

• Flexible Schaltungen (auch FPC- Flexible Printed Circuits genannt) haben sich in den letzten Jahren weltweit in vielen Technologie-Branchen mit neuen Applikationen etabliert.
• Hauptabnehmer für Flexible Schaltungen sind heute Industriebereiche wie: Automotive, Telekommunikation, Computer & Peripherie, Industrie- & Sensortechnik, Maschinenbau, Medizinelektronik sowie Luft- und Raumfahrt.
• Die besonderen Merkmale wie Gewichts- und Platzersparnis, hohe Flexibilität, Kostenreduzierung bei Montage- und Handlingsarbeiten, Qualitätsverbesserungen und Integration von besonderen elektrischen Eigenschaften (z.B. kontrollierte Impedanz) haben die Flexiblen Schaltungen in vielen Bereichen unverzichtbar gemacht.
• Als Basisfolien kommen größtenteils
  1. PET (Polyethylenteraphthalat)
  2. PEN (Polyethylennaphthalat) und
  3. PI (Polyimid) zum Einsatz.
• Für viele Entwickler und Konstrukteure sind diese Materialien oftmals Neuland. Gute Layoutkenntnisse über starre Schaltungen sind vorhanden, können aber in vielen Fällen nicht auf Flexible Schaltungen übertragen werden.
• Was ist bei der Konstruktion und Layouterstellung für Flexible Schaltungen zu beachten?

1. Basismaterialauswahl
2. Spezifische Konstruktionsmerkmale
3. Layoutgestaltung

Layout

	konv. Technik Standard	konv. Techn.	High-End +HDI-Technik
	Innenl.	Außenl.
Struktur
Leiterbahnbreite (Innenlagen + Außenlagen)	100 µm	100 µm	100 µm
Leiterbahnabstände (Innenlagen + Außenlagen)	100 µm	100 µm	100 µm
Toleranz Leiterbreite bei Normal-Anforderung	+-20 µm		+-30 µm	+-20 µm
Bohrungen
Enddurchm. Außenlagen (Durchgangsb.) min.	----		200 µm	200 µm
Enddurchmesser Innenlagenkerne min.	200 µm		----	200 µm
Enddurchmesser Innenlagenkerne max.	450 µm		----	450 µm
Bohrungsdurchm. Sackb. gelasert min	----		----	150 µm
Nenndurchm. Semi-Blind-Vias, min	200 µm			200 µm
Schichtdicken Metalle
Min-Cu-Schichtdicke (Durchgangsbohrungen)	25 µm		25 µm	25 µm
Min-Cu-Schichtdicke (Sackbohrungen)	12 µm		12 µm	12 µm
Lötstoplack
Schichtdicke über Laminat	----		20 µm	20 µm
Schichtdicke über Leiterkanten	----		5 µm	5 µm
Minimale Stege zwischen Pads	----		100 µm	100 µm
Lötstop-Freistellung (umlaufend)	----	50 µm	50 µm
Restringe (Pad – unplatierte Bohrung = Bohrerdurchm.)
Restringe typisch, Durchgangsbohrung	300 µm		200 µm	200 µm
Restringe min., Durchgangsbohrung	150 µm		150 µm	150 µm
Freisparung auf der Innenlage min.	300 µm	----	----
Restringe min. (Laser-Sackbohrungen)	----		-----	75 µm
Landingpad-Durchmesser min.	----		----	300 µm
Startpad-Durchmesser min	----		----	300 µm
Aspect-Ratio (Tiefe/Durchmesser)
Typisches Aspect-Ratio (Sackbohrungen)			0,75 : 1	0,75 : 1
Max. Aspect-Ratio (Sackbohrungen			1 : 1	1 : 1
Typisches Aspect-Ratio (Durchgangsbohr.)	----		4 : 1	4 : 1
Typ. Aspect-Ratio Innenlagenkerne (Durchgangsb.)	----		4 : 1	2 : 1
Max. Aspect-Ratio (Durchgangsbohrungen)	----		8 : 1	8 : 1
Aufbauregeln
Lagenanzahl konventionell max.	----		20	20
Microvialagen pro Seite max.	----		----	3
Innenlagendicke min.	50 µm		----	50 µm
Microvias über 1 Bohrlage	----		----	ja
Microvias über 2 Bohrlagen (mechanisch gebohrt )	----		----	ja
Materialien
HTG-Materialien	ja	ja	ja
FR4	ja	ja	ja
Polyimid	ja		ja	ja

Abmessungen
Max. Leiterplattenabmessungen 420 mm x 268 mm
Max. Dicke 4,5 mm


Allgemeines

Oberflächen:	Lagergarantie 2)	Bondbarkeit
HAL	12 Monate	nein
Chem. Sn	6 Monate	nein 1)

1) Normales Ni/Au ist Aluminiumdraht bondbar.
Dickschicht Ni/Au ist Aluminiumdraht und auch Golddraht bondbar.
2) Lagergarantie für LP's (bei +-25 +- 5°C Temp. und 50 +-5% r. F.)

Zulassungen
- ISO 9001
- UL-Zulassung


Technische Informationen:

Oberfl. Ni/Au:	Leitfähigkeit für Ni:	75 bis 90 µOhm x cm
	Magnetismus	5 bis 15 emu / Gramm
		(emu = Elektro-Magnetisches-Moment)