Kubatronik Leiterplatten

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Microvia

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Aufbau:



Erläuterungen:

Der Aufbau erfolgt wie bei einem normalen Multilayer mit der Erstellung und der Verpressung der einzelnen Innenlagen. Danach werden die Durchgangsbohrungen und die Microvias eingebracht. Diese können bis 0,2mm mechanisch als Sacklöcher oder darunter mit Hilfe eines Laser gebohrt werden. In beiden Fällen darf der Lochdurchmesser nicht kleiner als die Bohrtiefe sein. (Aspect-ratio < 1)

Typische Schliffbilder:

mechanisch gebohrt
Ø ca. 0,25 mm
 
laser gebohrt
Ø ca. 0,1 mm
Zuletzt aktualisiert am Montag, den 11. Mai 2009 um 11:06 Uhr