Kubatronik Leiterplatten

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SBU

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Mit Mircovias und burried vias

Aufbau:



Erläuterungen:

Die gebohrte Innenlage, bzw. das innenliegende Paket wird zuerst produziert (Burried vias). Der weitere Aufbau erfolgt dann sequentiell, d.h. Lage für Lage muß nacheinander mit Microvias versehen werden (SBU-Technik). Sehr hohe Packungsdichten sind dadurch realisierbar.

Schliffbild eines 2+6+2 Aufbaus:

Zuletzt aktualisiert am Montag, den 11. Mai 2009 um 11:03 Uhr