Technologie

Wir unterstützen und begleiten Sie während des gesamten Produkt-Lebenszyklus vom Design for Manufacture (DFM) über das Prototyping bis hin zur Serienproduktion.

Um optimale Ergebnisse zu erzielen, entwickeln wir gemeinsam mit Ihnen neue Projekte. Unsere technologischen Fähigkeiten kombiniert mit Innovation und engen Kunden- und Lieferantenbeziehungen garantieren ein maßgeschneidertes, umfassendes, wettbewerbsfähiges, erstklassiges und kostengünstiges High-End-Produkt.

High Density Interconnect (HDI / SBU)

Technologische Fortschritte und Weiterentwicklungen haben dazu geführt, dass Leiterplatten in immer kompakteren Formaten eine stetig verbesserte Leistung bieten.

Die Miniaturisierung und Leistungssteigerung von Bauteilen und Halbleitern treibt unweigerlich die Technologie der Leiterplatte an, was zur Gestaltung von immer feineren Strukturen, leistungsstarken dünnen Materialien und lasergebohrter Blind-/ Buried MicroVia-Technologie führt. MicroVias ermöglichen die Verbindung von einer Kupfer-Lager zur anderen innerhalb einer PCB. Die daraus resultierenden kleineren Pad-Durchmesser erzeugen zusätzlich eine höhere Routing-Dichte.

Microvias auf verschiedenen Ebenen können gestaffelt oder gestapelt (staggered / stacked vias) werden.

HighSpeed und HighFrequency

Aufgrund der stetig steigenden Übertragungsfrequenzen ist die Notwendigkeit einer verlustarmen Hochfrequenzsignalübertragung im Frequenzbereich von mehreren GHz zwischen den Komponenten äußerst wichtig geworden. Eine unzureichende Übertragung führt zu Reflexionen und damit zu unerwünschten Effekten beim Signalempfänger.

Signalquelle + Übertragungsleitung + Empfänger sollten dabei die gleichen Leistungseigenschaften hinsichtlich Widerstand (Impedanz) besitzen, damit die Signale und Freqenzen möglichst verlustfrei
und optimal übertragen werden.

Leiterplatten mit definierten Impedanz- und Übertragungseigenschaften erfordern bei HighEnd
Anwendungen oftmals den Einsatz spezieller Materialkompositionen:

  • PTFE (Teflon) haltige und PTFE freie Materialien mit extrem niedrigen Verlustfaktoren
  • Spezielle dielektrische Eigenschaften
  • Hohe oder geringe dielektrische Konstanten
  • Mix-Lagenaufbauten mit unterschiedlichen Material-Charakteristika und Leistungseigenschaften (z.B. herkömmliches FR4 in Kombination mit speziellen RF / HF Materialien)
  • Einsatz von speziellen Niedrigprofil-Kupferfolien und Kaschierungen
  • RF / HF geeignete Oberflächen

Serienherstellung und Bestückung (PCBA)

Die Globalisierung und die Forderung nach kostensensitiven Lösungen haben uns motiviert,
unseren Kunden die Möglichkeit zu bieten, hochwertige Serien basierend auf der Produktion
in Europa und China mit unserem Engineering-Know-How zu beschaffen.

Nicht nur Leiterplatten - unser Leistungsspektrum umfasst ebenso die Leiterplattenbestückung (PCBA) und Beschaffung von Komponenten. Produktion, Bestückung und Montage von Prototypen bis zu kleinen, mittleren und hohen Stückzahlen. Wir sind in der Lage mit verschiedenen regionalen und globalen Partnern, eine optimale und kostenoptimierte Lösung anzubieten. Es ist Ihre Entscheidung und wir haben eine Lösung.

Alles aus einer Hand - wir bieten Ihnen ein komplettes Produkt- und Leistungsspektrum. Schnelle, direkte und einfache Kommunikation mit Ihrem bestehenden Kubatronik Ansprechpartner. Wir kümmern uns vollumfänglich um die Klärung aller technologischen Rückfragen und Angelegenheiten.
In den vergangenen 20 Jahren haben wir weltweit Partner ausgewählt, die auf unser Kunden- und
Produktportfolio optimal ausgelegt sind. Diese erfüllen nicht nur unsere Qualitäts- und Technologienansprüche, sondern sind auch in der Lage kurze Vorlaufzeiten zu garantieren.
Unser Partner-Pool besteht aus spezialisierten und qualifizierten Unternehmen, mit denen wir bereits jahrelang erfolgreich zusammen arbeiten.

Technologie und Leistungsspektrum

  • Flex bis 8 Lagen
  • Starrflex bis 32 Lagen
  • Multilayer bis 42 Lagen
  • Semiflex
  • Isolierplatten
  • Max. Dicke 5,6mm
  • Leiterbahnbreite- und Abstand 75µm (3 mil)
  • HDI und sequentielle Lagenaufbauten (SBU) mit Blind / Buried / Stacked / Staggered Vias
  • Mix-Lagenaufbauten
  • Impedanzkontrolle (auf Wunsch mit Protokoll)
  • Laserschneiden- und bohren
  • Heatsink
  • Backplanes
  • Integrierte Bauteile und Komponenten (embedded)
  • Vertiefungen
  • Hybrid Leiterplatten
  • HighFrequency
  • HighSpeed
  • Metallisierung von Kanten und Langlöchern
  • Via In Pad
  • Plugging mit Kupfer / Epoxy / Lötstopplack (IPC4761 Typ I-VII)
  • Lötstopplack Farben: grün, blau, schwarz, weiss, gelb, rot
  • Bestückungsdruck Farben: grün, blau, schwarz, weiss, geld, rot
  • Kombinierung verschiedener Oberflächen

Oberflächen und Materialien

Oberflächen:

  • Hot Air Levelling (HASL bleihaltig und bleifrei)
  • Chemisch Zinn
  • Chemisch Ni/Au (ENIG)
  • ENEPIG
  • EPIG
  • ISIG
  • OSP / Entek
  • Chemisch Silber
  • Galvanisch Hartgold
  • Softgold

Materialien:

  • Isola
  • Ventec
  • DuPont
  • Thinflex
  • Taiflex
  • ITEQ
  • Arlon
  • Rogers
  • Panasonic
  • Nanya
  • Nelco
  • Taconic
  • FR4 HochTG
  • NoFlow Systeme
  • HighFlow Systeme
  • Teflon / PTFE Systeme
  • Polyimid Glas
  • Weitere auf Anfrage